DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 30W, Hybrid, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, RUGGED PACKAGE-12
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | , |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | TOTAL DOSE > 1 MRAD (SI), +15V/-15V ADDITIONAL OUTPUT AVAILABLE |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 50 V |
最小输入电压 | 19 V |
标称输入电压 | 28 V |
JESD-30 代码 | R-MDMA-P12 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 3 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出电压 | 5.05 V |
最小输出电压 | 4.95 V |
标称输出电压 | 5 V |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38534 Class H |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 30 W |
微调/可调输出 | NO |
ARM2815T/SF | ARM2812T/HB | ARM2812T/SF | ARM2815T/HB | |
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描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 30W, Hybrid, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, RUGGED PACKAGE-12 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 30W, Hybrid, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, RUGGED PACKAGE-12 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 30W, Hybrid, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, RUGGED PACKAGE-12 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 30W, Hybrid, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, RUGGED PACKAGE-12 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE |
针数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | TOTAL DOSE > 1 MRAD (SI), +15V/-15V ADDITIONAL OUTPUT AVAILABLE | +12V/-12V ADDITIONAL OUTPUT AVAILABLE | TOTAL DOSE > 1 MRAD (SI), +12V/-12V ADDITIONAL OUTPUT AVAILABLE | +15V/-15V ADDITIONAL OUTPUT AVAILABLE |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 50 V | 50 V | 50 V | 50 V |
最小输入电压 | 19 V | 19 V | 19 V | 19 V |
标称输入电压 | 28 V | 28 V | 28 V | 28 V |
JESD-30 代码 | R-MDMA-P12 | R-MDMA-P12 | R-MDMA-P12 | R-MDMA-P12 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 12 | 12 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
最大输出电压 | 5.05 V | 5.05 V | 5.05 V | 5.05 V |
最小输出电压 | 4.95 V | 4.95 V | 4.95 V | 4.95 V |
标称输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 30 W | 30 W | 30 W | 30 W |
微调/可调输出 | NO | NO | NO | NO |
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