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AD5384BBCZ-5

产品描述SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小3MB,共37页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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AD5384BBCZ-5概述

SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100

AD5384BBCZ-5规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压3.6 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e1
长度10 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
湿度敏感等级3
位数14
功能数量1
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.4 mm
标称安定时间 (tstl)8 µs
标称供电电压3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm

AD5384BBCZ-5相似产品对比

AD5384BBCZ-5 AD5384BBCZ-3 AD5384BBC-5 AD5384BBC-3
描述 SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100
JESD-609代码 e1 e1 e0 e0
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
最大线性误差 (EL) 0.0244% 0.0244% 0.0244% 0.0244%
湿度敏感等级 3 3 3 3
位数 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
标称安定时间 (tstl) 8 µs 8 µs 8 µs 8 µs
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN LEAD SILVER TIN LEAD SILVER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm

 
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