SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输出电压 | 3.6 V |
最小模拟输出电压 | |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 10 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 3 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.4 mm |
标称安定时间 (tstl) | 8 µs |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
AD5384BBCZ-5 | AD5384BBCZ-3 | AD5384BBC-5 | AD5384BBC-3 | |
---|---|---|---|---|
描述 | SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 | SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 | SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 | SERIAL INPUT LOADING, 8 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PBGA100, 10 X 10 MM, MO-205AC, CSPBGA-100 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | LFBGA, | LFBGA, |
针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输出电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
位数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 240 | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
标称安定时间 (tstl) | 8 µs | 8 µs | 8 µs | 8 µs |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD SILVER | TIN LEAD SILVER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
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