CD4012UBF3A,CD4012UBF3A pdf中文资料,CD4012UBF3A引脚图,CD4012UBF3A电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> CD4012UBF3A

CD4012UBF3A: 产品描述CD4012UBF3A; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小800KB，共8页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD4012UBF3A概述

CD4012UBF3A

CD4012UBF3A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

CD4012UBF3A相似产品对比

	CD4012UBF3A	CD4012UBD	CD4012UBD3	CD4012UBE	CD4023UBD	CD4023UBE	CD4023UBF	CD4023UBJ/3
描述	CD4012UBF3A	IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NAND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	CD4012UBD3	IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NAND,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	S-XQCC-N20
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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