1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP24, PLASTIC, MS-011AA, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-011AA, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | -5 V |
| 最长转换时间 | 13 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0732% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| CA3310E | CA3310AM | CA3310M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP24, PLASTIC, MS-011AA, DIP-24 | 1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24 | 1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-011AA, DIP-24 | PLASTIC, MS-013AD, SOIC-24 | PLASTIC, MS-013AD, SOIC-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
| 最长转换时间 | 13 µs | 13 µs | 13 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 31 mm | 15.4 mm | 15.4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0732% | 0.0488% | 0.0732% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 6.35 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
聊聊、笑笑、闹闹
模拟与混合信号
模拟电子
RF/无线
stm32/stm8
嵌入式系统
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