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PL611S-26-XXXTI-R

产品描述IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSOP,6PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小229KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PL611S-26-XXXTI-R概述

IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSOP,6PIN,PLASTIC

PL611S-26-XXXTI-R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDSO-G6
长度2.9 mm
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP
封装等效代码TSOP6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.35 mm
最大供电电流 (Isup)5.5 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
宽度1.6 mm

PL611S-26-XXXTI-R相似产品对比

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描述 IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSOP,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSOP,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,LLCC,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSOP,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,LLCC,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,LLCC,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,LLCC,6PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSOP,6PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 TSOP, TSOP6,.11,37 TSOP, TSOP6,.11,37 HVSON, SOLCC6,.08,16 TSOP, TSOP6,.11,37 HVSON, SOLCC6,.08,16 HVSON, SOLCC6,.08,16 HVSON, SOLCC6,.08,16 TSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G6
长度 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 2.9 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2.9 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP TSOP HVSON TSOP HVSON HVSON HVSON TSOP
封装等效代码 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 SOLCC6,.08,16 TSOP6,.11,37 SOLCC6,.08,16 SOLCC6,.08,16 SOLCC6,.08,16 TSOP6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.35 mm 1.35 mm 0.6 mm 1.35 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 1.35 mm
最大供电电流 (Isup) 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.4 mm 0.95 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.3 mm 1.6 mm 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm 1.6 mm
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