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PL613-05-XXXMC

产品描述IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSSOP,10PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小264KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PL613-05-XXXMC概述

IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSSOP,10PIN,PLASTIC

PL613-05-XXXMC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSSOP, TSSOP10,.19,20
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码S-PDSO-G10
长度3 mm
功能数量1
端子数量10
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.06 mm
最大供电电流 (Isup)21 mA
最大供电电压 (Vsup)1.98 V
最小供电电压 (Vsup)1.62 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm

PL613-05-XXXMC相似产品对比

PL613-05-XXXMC
描述 IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,TSSOP,10PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技)
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20
Reach Compliance Code compliant
模拟集成电路 - 其他类型 PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码 S-PDSO-G10
长度 3 mm
功能数量 1
端子数量 10
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.06 mm
最大供电电流 (Isup) 21 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.98 V
最小供电电压 (Vsup) 1.62 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
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