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SN74LVC08APWTE4: 产品描述Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小873KB，共24页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74LVC08APWTE4概述

Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate

SN74LVC08APWTE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.5 ns
传播延迟（tpd）	11.3 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

SN74LVC08APWTE4相似产品对比

	SN74LVC08APWTE4	SN74LVC08ADTE4	SN74LVC08ADTG4	SN74LVC08ANSRG4	SN74LVC08APWRG3
描述	Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate	Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate	Logic Gates Quad 2 Input Pos AND Gate	Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate	AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin TSSOP T/R
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.3	-
针数	14	14	14	14	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	-
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	-
长度	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	-	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	-
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	-	-
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	-
功能数量	4	4	4	-	-
输入次数	2	2	2	-	-
端子数量	14	14	14	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	-	-
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	-
包装方法	TR	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	-	-
传播延迟（tpd）	11.3 ns	11.3 ns	11.3 ns	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
施密特触发器	NO	NO	NO	-	-
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	-	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	-
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-
表面贴装	YES	YES	YES	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	-
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	-
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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