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SN74LVC07ANSRE4

产品描述Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Driver w/Open-Drain Output
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小818KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC07ANSRE4概述

Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Driver w/Open-Drain Output

SN74LVC07ANSRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknow
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3.6 ns
传播延迟(tpd)5.6 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

SN74LVC07ANSRE4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Driver w/Open-Drain Output Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Driver w/Open-Drain Output Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Driver w/Open-Drain Output Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Driver w/Open-Drain Output Buffers & Line Drivers Hex Buffer Driver
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.3
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknow compli unknow unknown unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 10.2 mm 4.4 mm 4.4 mm 8.65 mm 10.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TR TR TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.4 mm 0.4 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 3.6 mm 3.6 mm 3.9 mm 5.3 mm
Prop。Delay @ Nom-Su 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns - 3.6 ns
Base Number Matches 1 - - 1 1
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
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