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NC7SB3157L6X

产品描述1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO6, 1 MM, LEAD FREE, MICROPAK-6
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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NC7SB3157L6X概述

1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO6, 1 MM, LEAD FREE, MICROPAK-6

NC7SB3157L6X规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明VSON,
针数6
Reach Compliance Codeunknown
其他特性2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-XDSO-N6
JESD-609代码e4
长度1.45 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量6
标称断态隔离度57 dB
通态电阻匹配规范0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)30 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度0.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
最长断开时间7 ns
最长接通时间13 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

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描述 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO6, 1 MM, LEAD FREE, MICROPAK-6 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, 1.25 MM, EIAJ SC-88, SC-70, 6 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, 1.25 MM, EIAJ SC-88, SC-70, 6 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, DSO6, 1 MM, LEAD FREE, MICROPAK-6
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 VSON, TSSOP, TSSOP, VSON,
针数 6 6 6 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH 2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH 2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH 2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 R-XDSO-N6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-XDSO-N6
JESD-609代码 e4 e3 e3 e4
长度 1.45 mm 2 mm 2 mm 1.45 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6
标称断态隔离度 57 dB 57 dB 57 dB 57 dB
通态电阻匹配规范 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 30 Ω 30 Ω 30 Ω 30 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VSON TSSOP TSSOP VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
座面最大高度 0.55 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
最长断开时间 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
最长接通时间 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL GOLD MATTE TIN MATTE TIN NICKEL GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 1 mm 1.25 mm 1.25 mm 1 mm
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