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GS4576C09GL-24

产品描述DDR DRAM, 64MX9, CMOS, PBGA144, ROHS COMPLIANT, UBGA-144
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共62页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准
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GS4576C09GL-24概述

DDR DRAM, 64MX9, CMOS, PBGA144, ROHS COMPLIANT, UBGA-144

GS4576C09GL-24规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
访问模式MULTI BANK PAGE BURST
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B144
长度18.5 mm
内存密度603979776 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11 mm
一个简单电子钟调试
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