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SN74AUP1G04DCKTE4

产品描述Inverters Lo PWR SNGL Invrtr Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小22KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1G04DCKTE4概述

Inverters Lo PWR SNGL Invrtr Gate

SN74AUP1G04DCKTE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数5
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time1 week
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.0017 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su19 ns
传播延迟(tpd)19 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm

SN74AUP1G04DCKTE4相似产品对比

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描述 Inverters Lo PWR SNGL Invrtr Gate Inverters Lo PWR SNGL Invrtr Gate Inverters Lo PWR SNGL Invrtr Gate Inverters Lo PWR SNGL Invrtr Gate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOT-23 SOT-23
包装说明 TSSOP, TSSOP5/6,.08 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
针数 5 5 5 5
Reach Compliance Code unknow unknow compli unknow
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 2 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP LSSOP LSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 19 ns 19 ns 19 ns 19 ns
传播延迟(tpd) 19 ns 19 ns 19 ns 19 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
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