Hex Inverters 14-SO -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.02 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 8.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AHCT04NSR | SN74AHCT04D | SN74AHCT04DBR | SN74AHCT04DG4 | SN74AHCT04DGVR | SN74AHCT04PW | SN74AHCT04N | SN74AHCT04RGYR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hex Inverters 14-SO -40 to 125 | Hex Inverters 14-SOIC -40 to 125 | Hex Inverters 14-SSOP -40 to 125 | Hex Inverters 14-SOIC -40 to 125 | Hex Inverters 14-TVSOP -40 to 125 | Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 125 | Hex Inverters 14-PDIP -40 to 125 | Hex Inverters 14-VQFN -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SSOP | SOIC | SOIC | TSSOP | DIP | QFN |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 | SOIC-14 | SSOP, SSOP14,.3 | SOIC-14 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP-14 | DIP, DIP14,.3 | QFN-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT | - | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | S-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm | 8.65 mm | - | 8.65 mm | 4.4 mm | 5 mm | 19.305 mm | 3.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | - | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | - | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - | 2 |
| 功能数量 | 6 | 6 | - | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | SOP | TSSOP | TSSOP | DIP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | SOP14,.25 | - | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 | DIP14,.3 | LCC14/18,.14SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TR | TUBE | - | TUBE | TR | TUBE | TUBE | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.02 mA | 0.02 mA | - | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 8.5 ns | 8.5 ns | - | 8.5 ns | 8.5 ns | 8.5 ns | 8.5 ns | 8.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 9 ns | - | 9 ns | 9 ns | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 5.08 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.4 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3.6 mm | 4.4 mm | 7.62 mm | 3.5 mm |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 6 weeks | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week |
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