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PAL12L10CNL

产品描述OT PLD, PAL-Type, TTL, CQCC28,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小669KB,共11页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PAL12L10CNL概述

OT PLD, PAL-Type, TTL, CQCC28,

PAL12L10CNL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
JESD-30 代码S-XQCC-J28
JESD-609代码e0
输入次数12
输出次数10
产品条款数20
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出函数COMBINATORIAL
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

PAL12L10CNL相似产品对比

PAL12L10CNL PAL12L10CJS PAL12L10CNS PAL12L10CNSSTD
描述 OT PLD, PAL-Type, TTL, CQCC28, OT PLD, PAL-Type, TTL, CDIP24, OT PLD, PAL-Type, TTL, PDIP24, OT PLD, 40ns, TTL, PDIP24, 0.250 X 1.125 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-J28 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
端子数量 28 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 75 °C
输出函数 COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
输入次数 12 12 12 -
输出次数 10 10 10 -
产品条款数 20 20 20 -
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP24,.3 DIP24,.3 -
电源 5 V 5 V 5 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
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