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HD6417606BGW100: 产品描述32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共532页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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HD6417606BGW100概述

32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176

HD6417606BGW100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	176
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度	26
位大小	32
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B176
长度	13 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	78
端子数量	176
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
速度	50 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

HD6417606BGW100相似产品对比

	HD6417606BGW100	HD6417606BGN100	HD6417606BG100	HD6417606BGW100V	HD6417606BG100V	HD6417606BGN100V
描述	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	176	176	176	176	176	176
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	26	26	26	26	26	26
位大小	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	78	78	78	78	78	78
端子数量	176	176	176	176	176	176
最高工作温度	85 °C	75 °C	75 °C	85 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-40 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

HD6417606BGW100

HD6417606BGW100概述

HD6417606BGW100规格参数

HD6417606BGW100相似产品对比

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