SN74LS608N3概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

SN74LS608N3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
长度	19.305 mm
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

SN74LS608N3相似产品对比

	SN74LS608N3	SN74LS608DR
描述	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO16, SOIC-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,
针数	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	19.305 mm	9.9 mm
端子数量	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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