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HY5V52CF-6

产品描述Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 0.80 MM PITCH, FBGA-90
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文件大小158KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY5V52CF-6概述

Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 0.80 MM PITCH, FBGA-90

HY5V52CF-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA90,9X15,32
针数90
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B90
长度13 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量90
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA90,9X15,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.4 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.44 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11 mm

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HY5V52CF
4 Banks x 2M x 32Bit Synchronous DRAM
Document Title
4Banks x 2M x 32Bit Synchronous DRAM
Revision History
Revision No.
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
Initial Draft
2nd Generation
133MHz Speed Added
Changed IDD Spec.
Changed Package Size
166MHz Speed Added
Defined Input/Output Cap. Spec.
History
Draft Date
Sep.06.2002
Nov.11.2002
Dec.13.2002
June.27.2003
July.14.2003
Aug. 06.2003
Dec. 05.2003
Remark
Preliminary
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor Inc. does not assume
any responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 0.7 / Dec. 2003
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