-
半导体发光二极管(light - emitting diode) 简称LED ,从二十世纪60 年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也在不断改进和发展。由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得小功率LED 获得广泛的应用。从二十世纪90 年代开始,由于LED 外延、芯片技术上的突破,四元系Al2GaInP 和GaN 基的LED 相继问世,实现了LED 全色化,发光亮...[详细]
-
在Google率先推出智慧眼镜产品时，由于许多技术条件尚未成熟，因此未能成为一项主流产品。但智慧眼镜并未就此消失，反而是在各种产业垂直应用领域找到舞台。近期Facebook、宏达电又推出新产品，这次智慧眼镜普及的东风吹起了吗？ 在Google发表Google Glass之后，这种集录影、录音、资讯显示与联网功能于一身的智慧眼镜(Smart Glass)，一度被吹捧成智慧型手机杀手。但也由于要...[详细]
-
“手机品牌厂商不上TOF，索尼一怒之下自寻破局之法，在日本、中国上海、北京、深圳、成都这几大地区狂开发TOF应用。” 针对目前智能手机TOF摄像头市场，长期关注手机摄像头行业的人士做出如是评论。究其原因，他表示，由于TOF摄像头产品缺乏实际应用，除苹果、荣耀手机外，2022年手机终端一致在摄像头上弃用TOF摄像头产品，不过，由于早期的布局，索尼的TOF产品或有不少库存。 一位手机摄像头业内人士告...[详细]
-
3、单频网技术 移动数字系统扩大覆盖范围的途径目前主要有三种：差转(Distribute Translator)，同频转发(On Channel Repeater, OCR)和单频组网(Single Frequency Network， SFN)。在此我们只讨论单频网。 所谓单频网，即在一定的地理区域内若干部发射机同时在同一个频段上发射同样的信号，以实现对该区域的可靠覆盖。由于接收机可...[详细]
-
据外媒报道，一家名为Himax的企业日前透露，该公司二季度出现业务下滑，主要原因是提供给一个主要增强显示设备客户的LCOS和WLO订单停止，这家客户决定停止产品生产。 由于Himax是微软HoloLens的供应商之一，因而该消息被解读为这家未被具名的客户可能是微软，停产的产品可能是HoloLens。 而在更早之前，Intel宣布将会在今年10月30日后停产Atom X5-Z8100P芯片，在最后...[详细]
-
之前有报道称，锤子科技年度大招锤子T3发布会定在了9月7日。且不论消息真假，倒是一群人抢先心疼起老罗来。这是什么情况？原来，照目前消息来看，锤子T3和苹果iPhone 7几乎是撞期发布，这锤子T3是要跟iPhone 7正面互相伤害的节奏。小道消息称，锤子T3简直美哭，但到底是怎么一个美哭法儿？来参考下这组疯传的锤子T3渲染图吧！
锤子T3渲染图
这组渲染图中的锤子T3颜值不低...[详细]
-
正在检测目标单片机 ... 单片机型号: STC15W4K48S4 固件版本号: 7.3.1T 当前芯片的硬件选项为: . 下次冷启动后系统时钟源为内部IRC振荡器 . 内部振荡器的频率未调节 . 掉电唤醒定时器的频率: 37.133KHz . P3.2和P3.3与下次下载无关 . 上电复位时增加额外的复位延时 . 复位引脚用作普通I/O口 . 检测到低压时复位 . 低压检测...[详细]
-
概述 对于要求过压保护和低失真，低噪声，高带宽的放大器应用，必须特别注意过压保护(OVP)的设计。导致过压可能是人为的错误，例如把放大器的输入端对高压电源短路，也可能是应用中固有的错误，例如变送器通常输出的电压要高于放大器的电源电压。 很多放大器过压保护的方法是使用二极管旁路过压电流对地或者对电源。这些二极管的电容和泄漏电流会导致失真和带宽降低。本文会回顾反向偏置二极管的基础...[详细]
-
零组件业者昨（26）日传出，苹果iPhone 5手机可能提前至8月下旬问世，全力抢攻美国返校商机，苹果7月起向零组件业者正崴、欣兴、华通、大立光、玉晶光等拉货，鸿海为独家代工厂。
欧债风暴为第3季的消费性电子旺季添上阴影，iPhone 5决定提前上市，抢占商机。业者透露，iPhone 5供应链7月就动起来，8月出货进一步放大，从催货现象看来，交货情况比先前紧张，为苹果概念股...[详细]
-
未来的家居生活将是什么样？不同的消费电子设计者会描绘出不同的场景。不过归结起来，有两点是做重要的：一是将更加注重用户的体验；而是便捷的互连互通和信息分享。 在即将举办的第77届中国电子展( www.iCEF.com.cn/spring )暨中国（深圳）消费电子展中的“创新方案展示暨创新方案大讲台”活动中，你将看到来自中国的消费电子设计工程师，对未来智能家庭的理解与思考。马上报名成为VIP观众，...[详细]
-
2018年3月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）和奥地利微电子的产品的支持分散网的BLE4.2解决方案、气体感测解决方案、高精准度的温度传感器，磁性位置传感器以及环境光传感器和智能照明管理器等，以满足客户对智能家居的多样化需求。 基于Toshiba TC35678的分布网智能照明解决方案 TC35678支持蓝...[详细]
-
电子部件及设备厂商爱德克7月7日宣布，7月13日将上市住宅用完全无风扇型光伏逆变器(PCS)，有端子排型的“PJ1A-B591A”和支持太阳能电池板用连接器的“PJ1A-B591B”。 因去掉风扇，可以避免因风扇的鼓掌和寿命造成的发电停止，提高耐久性，从而有助于实现稳定发电。 新产品的输出功率为5.9kW，重量为业界最轻的25kg。通过采用自主开发的散热构造，实现了小型轻量化。并由此提高了设置时...[详细]
-
（文章来源：雷锋网）
对外推出首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案——Qualcomm机器人RB3平台。据悉，该平台集成了包括高性能异构计算、4G/LTE连接、高通自家人工智能引擎 Engine，以及用于侦测的高精度处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及连接。 此外，据高通官方表示，RB3平台还计划在今年晚些时候支持连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。 ...[详细]
-
ETAS和NI已签署最终协议，将通过设立合资公司共同设计，构建和服务预集成硬件在环（HiL）系统。通过汇集他们的优势，两家公司都致力于改进汽车电子软件的测试和验证，包括电子控制单元（ECU）和传感器，以满足当前和未来的客户需求。 该协议将让两家拥有数十年汽车行业经验的创新者建立更深厚的合作伙伴关系。通过将NI软件定义的平台和全面的I/O功能与ETAS在开发和集成HiL解决方案方面的专业知识相结合...[详细]
-
交叉编译环境介绍 交叉编译是嵌入式开发过程中的一项重要技术,它的主要特征是某机器中执行的程序代码不是在本机编译生成,而是由另一台机器编译生成,一般把前者称为目标机,后者称为主机。采用交叉编译的主要原因在于,多数嵌入式目标系统不能提供足够的资源供编译过程使用,因而只好将编译工程转移到高性能的主机中进行。 linux下的交叉编译环境重要包括以下几个部分： 针对目标系统的编译器gcc 针对目标...[详细]
stm32/stm8
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
