40A, 300V, 0.085ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247AD
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 1300 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 300 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 40 A |
最大漏极电流 (ID) | 40 A |
最大漏源导通电阻 | 0.085 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 375 pF |
JEDEC-95代码 | TO-247AD |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 360 W |
最大功率耗散 (Abs) | 360 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 160 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
晶体管元件材料 | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 280 ns |
最大开启时间(吨) | 95 ns |
APT30M85BNR | APT3010BNR | |
---|---|---|
描述 | 40A, 300V, 0.085ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247AD | 35A, 300V, 0.1ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247AD |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 1300 mJ | 1300 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 300 V | 300 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 40 A | 35 A |
最大漏极电流 (ID) | 40 A | 35 A |
最大漏源导通电阻 | 0.085 Ω | 0.1 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 375 pF | 375 pF |
JEDEC-95代码 | TO-247AD | TO-247AD |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 360 W | 360 W |
最大功率耗散 (Abs) | 360 W | 360 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 160 A | 140 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 280 ns | 280 ns |
最大开启时间(吨) | 95 ns | 95 ns |
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