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M54HC298F1: 产品描述HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小143KB，共6页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC298F1概述

HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

M54HC298F1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.004 A
位数	4
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns
传播延迟（tpd）	210 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm

M54HC298F1相似产品对比

	M54HC298F1	M74HC298M1	M74HC298F1	M74HC298C1	M74HC298B1N
描述	HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
包装说明	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, LCC-20	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1	1	4
端子数量	16	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	QCCJ	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	QLCC	-
针数	16	16	16	20	-
其他特性	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER	FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER	-
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A
位数	4	4	4	-	-
输入次数	2	2	2	-	2
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	-
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	-	DIP16,.3
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns	35 ns	35 ns	-	35 ns
传播延迟（tpd）	210 ns	175 ns	175 ns	-	-
座面最大高度	5 mm	1.75 mm	5 mm	4.57 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	-
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.9662 mm	-

M54HC298F1

M54HC298F1概述

M54HC298F1规格参数

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