IH5043MJE/883B概述

SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16

IH5043MJE/883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	16
标称断态隔离度	54 dB
通态电阻匹配规范	25 Ω
最大通态电阻 (Ron)	75 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	500 ns
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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IH5043MJE/883B相似产品对比

	IH5043MJE/883B	IH5043CPE	IH5043CJE	IH5043CY	IH5043MJE
描述	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP16,	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16,	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	54 dB	50 dB	50 dB	50 dB	54 dB
通态电阻匹配规范	25 Ω	30 Ω	30 Ω	30 Ω	25 Ω
最大通态电阻 (Ron)	75 Ω	80 Ω	80 Ω	80 Ω	75 Ω
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.4	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO
最长断开时间	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns
最长接通时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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