电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1210C473K3GACTM

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, C0G, 0.047uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB,共9页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

C1210C473K3GACTM概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, C0G, 0.047uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

C1210C473K3GACTM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.78 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度2.5 mm

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC CHIP CAPACITORS
FEATURES
• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics
• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts
• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel
barrier
• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25
pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and
+80%-20%
• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page
92 for specific tape and reel information.) Bulk
Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per
IEC60286-6 and EIAJ 7201.
• RoHS Compliant
CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
CONDUCTIVE
METALLIZATION
DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)
SIZE CODE
EIA
SIZE
SIZE
CODE
METRIC
(Ref only)
CODE
SIZE CODE
0402*
1005
EIA
METRIC
L - LENGTH
0.6 (.024) ± .03 (.001)
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
W - WIDTH
0.3 ± (.012) ± .03 (.001)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .30 (.012)
6.4 (.252) ± .40 (.016)
5.0 (.197) ± .40 (.016)
6.3 (.248) ± .40 (.016)
T
THICKNESS
B - BANDWIDTH
0.15 (.006) ± .05 (.002)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
S
SEPARATION
minimum
N/A
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
MOUNTING
TECHNIQUE
Solder Reflow
or
0201*
0603*
0402*
0805*
0603
1206*
0805*
1210*
1206*
1812
2220
2225
1812
0603
1608
1005
2012
1608
3216
2012
3225
3216
4532
4564
5650
5664
4532
4564
5650
5664
1210*
1825*
1825*
2220
2225
3225
See page 78
for thickness
dimensions.
Solder Wave +
or
Solder Reflow
Solder
Reflow
Solder Reflow
* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)
+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.
CAPACITOR ORDERING INFORMATION
(Standard Chips - For
C 0805 C 103 K 5 R A C*
CERAMIC
SIZE CODE
SPECIFICATION
C - Standard
CAPACITANCE CODE
Expressed in Picofarads (pF)
First two digits represent significant figures.
Third digit specifies number of zeros. (Use 9
for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)
(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)
CAPACITANCE TOLERANCE
B – ±0.10pF J – ±5%
C – ±0.25pF K – ±10%
D – ±0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P – (GMV) – special order only
G – ±2%
Z – +80%, -20%
72
Military see page
87)
END METALLIZATION
C-Standard (Tin-plated nickel barrier)
FAILURE RATE LEVEL
A- Not Applicable
TEMPERATURE CHARACTERISTIC
Designated by Capacitance
Change Over Temperature Range
G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)
R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)
P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)
U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)
V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)
VOLTAGE
1
- 100V
1
- 100V 3 - 25V
25V
3-
2 - 200V 4 - 16V
16V
2 - 200V
4-
5 - 50V 8 - 10V
5
- 35V 9 - 6.3V
10V
8-
6
- 50V
* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)
7 - 4V
7 - 4V
- 6.3V
9
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
Ceramic Surface Mount
自制超级流水灯演示板
单片机的用途非常广阔,各种智能控制的产品中都少不了它的身影,前景看好,因此引起了一阵阵学习单片机的热潮。   相信很多初学单片机的朋友都是从做流水灯开始的,因为流水灯的电路较为简单 ......
yuandayuan6999 DIY/开源硬件专区
关于vs2005开发windows ce 5程序部署到机器的问题
1:首先非常感谢您的帮助,同时我找遍了google和baidu,没有找到,或许是关键字搜索的不好。所以来此提问。 2:问题描述如下 机器是广州市微嵌计算机科技的Arm9 的硬件系统,采用的是windo ......
kwoklee 嵌入式系统
找一款IC IG00151 有图片
这款IC找不到规格书 可能是很找以前的IC 不知道有没有代替的IC 或者找到一样的 请帮我参考和推荐一下 ...
fangfang120 DIY/开源硬件专区
压力传感器在汽车空调系统中是如何应用的?
在汽车空调系统中,压力传感器都应用在那部分,又是给那里提供数据,这些数据的作用。请各位大侠指点指点。谢谢!...
路云涛 传感器
讨论: 用fread, fwrite存取结构数据安全吗?
同样的软件,平时都用的好好的,但有半天fread出来的数据都不对。于是才产生这个疑问....
faner0315 嵌入式系统
线性匹配电流源与传统WLED驱动器解决方案&降低WLED驱动器中辐射EMI
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:09 编辑 LED应用 - 线性匹配独立电流源与传统WLED驱动器解决方案& 86067 降低WLED驱动器中的辐射EMI 86068 TI实用资料,欢迎下载~~ ......
德州仪器 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 37  2297  1931  1531  1757  30  28  36  6  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved