SN761631PAPACTIVEPAP64概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP64, PLASTIC, HTQFP-64

SN761631PAPACTIVEPAP64规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	HTFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm

	SN761631PAPACTIVEPAP64	SN761631PAPRACTIVEPAP64
描述	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP64, PLASTIC, HTQFP-64	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP64, PLASTIC, HTQFP-64
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	HTFQFP,	HTFQFP,
针数	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	10 mm	10 mm
功能数量	1	1
端子数量	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP	HTFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ