LM124/BDA: 产品描述IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Operational Amplifier; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小122KB，共4页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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LM124/BDA概述

IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Operational Amplifier

LM124/BDA规格参数

	LM124/BDA	LM124/BCA
描述	IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DFP	DIP
包装说明	DFP,	DIP,
针数	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.3 µA	0.3 µA
标称共模抑制比	85 dB	85 dB
最大输入失调电压	7000 µV	7000 µV
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14
长度	9.525 mm	19.535 mm
功能数量	4	4
端子数量	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.159 mm	5.08 mm
最大压摆率	3 mA	3 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	1000 kHz	1000 kHz
宽度	6.2865 mm	7.62 mm

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W