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MSM8256VLI45

产品描述SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32
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文件大小571KB,共8页
制造商Hybrid Memory Products Ltd
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MSM8256VLI45概述

SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32

MSM8256VLI45规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hybrid Memory Products Ltd
包装说明DIP, DIP32,.1
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T32
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0006 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.24 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MSM8256VLI45相似产品对比

MSM8256VLI45 MSM8256V55 MSM8256VLMB55 MSM8256VMB35 MSM8256VM45 MSM8256SLM45 MSM8256SLI55 MSM8256SLM35 MSM8256VLI35 MSM8256S35
描述 SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 55ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 55ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 55ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32 SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP32,.1 DIP, DIP32,.1 DIP, DIP32,.1 DIP, DIP32,.1 DIP, DIP32,.1 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.1 DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 45 ns 55 ns 55 ns 35 ns 45 ns 45 ns 55 ns 35 ns 35 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP32,.1 DIP32,.1 DIP32,.1 DIP32,.1 DIP32,.1 DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.1 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0006 A 0.004 A 0.0006 A 0.004 A 0.004 A 0.0006 A 0.0006 A 0.0006 A 0.0006 A 0.004 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V
最大压摆率 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd - Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd Hybrid Memory Products Ltd

 
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