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PM4354-NI

产品描述Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PBGA208,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小414KB,共19页
制造商PMC-Sierra Inc
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PM4354-NI概述

Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PBGA208,

PM4354-NI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称PMC-Sierra Inc
Reach Compliance Codecompliant
运营商类型CEPT PCM-30/E-1
运营商类型(2)T-1(DS1)
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e0
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA208,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

PM4354-NI相似产品对比

PM4354-NI PM4354-NGI
描述 Digital Transmission Interface, CEPT PCM-30/E-1, CMOS, PBGA208, Telecom IC, CMOS, PBGA208,
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 PMC-Sierra Inc PMC-Sierra Inc
Reach Compliance Code compliant compliant
运营商类型 CEPT PCM-30/E-1 CEPT PCM-30/E-1
运营商类型(2) T-1(DS1) T-1(DS1)
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208
端子数量 208 208
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA208,16X16,40 BGA208,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
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