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MS310256-15XC

产品描述MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, DIE-27
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文件大小86KB,共4页
制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
官网地址http://www.moselvitelic.com
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MS310256-15XC概述

MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, DIE-27

MS310256-15XC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数27
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码R-XUUC-N27
内存密度262144 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量27
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

MS310256-15XC相似产品对比

MS310256-15XC MS310256-15PC
描述 MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, DIE-27 MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码 DIE DIP
包装说明 DIE, DIP,
针数 27 28
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码 R-XUUC-N27 R-PDIP-T28
内存密度 262144 bit 262144 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 27 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL

 
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