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IDT71B024S17P

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 17ns, BICMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32
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文件大小167KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71B024S17P概述

Standard SRAM, 128KX8, 17ns, BICMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32

IDT71B024S17P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间17 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
长度41.021 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.195 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

IDT71B024S17P相似产品对比

IDT71B024S17P IDT71B024S15Y IDT71B024S15Y8 IDT71B024S17Y IDT71B024S17Y8
描述 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, BICMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP SOJ SOJ SOJ SOJ
包装说明 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 SOJ, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 SOJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 17 ns 15 ns 15 ns 17 ns 17 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 41.021 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.683 mm 3.683 mm 3.683 mm 3.683 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON -
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE -
封装等效代码 DIP32,.4 SOJ32,.44 - SOJ32,.44 -
电源 5 V 5 V - 5 V -
最大压摆率 0.195 mA 0.2 mA - 0.195 mA -

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