HD74HC1G08-EL,HD74HC1G08-EL pdf中文资料,HD74HC1G08-EL引脚图,HD74HC1G08-EL电路-Datasheet-电子工程世界

HD74HC1G08-EL: 产品描述AND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, CMPAK-5; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小33KB，共8页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HD74HC1G08-EL概述

AND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, CMPAK-5

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
长度	2 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	125 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	1.25 mm

	HD74HC1G08-EL
描述	AND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, CMPAK-5
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
长度	2 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	125 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	1.25 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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