电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

14-56-3258

产品描述25 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC
产品类别连接器    连接器   
文件大小157KB,共3页
制造商Molex
官网地址https://www.molex.com/molex/home
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

14-56-3258概述

25 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC

14-56-3258规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性SL
主体宽度0.139 inch
主体深度0.6 inch
主体长度2.499 inch
主体/外壳类型PLUG
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (15)/TIN (75) OVER NICKEL
联系完成终止GOLD (15)/TIN (75) OVER NICKEL
触点性别FEMALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻30 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
耐用性50 Cycles
滤波功能NO
IEC 符合性NO
最大插入力2.224 N
绝缘电阻10000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED POLYESTER
JESD-609代码e4/e3
MIL 符合性NO
制造商序列号70400
插接触点节距0.1 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装类型CABLE
装载的行数1
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
选件GENERAL PURPOSE
电镀厚度15u inch
极化密钥POLARIZED HOUSING
额定电流(信号)3 A
参考标准UL, CSA
可靠性COMMERCIAL
端接类型IDC
触点总数25
UL 易燃性代码94V-0
最大线径28 AWG
最小线径28 AWG
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
This document was generated on 05/21/2010
PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMA
Part Number:
Status:
Overview:
Description:
0014563258
Active
cgrid__sl_products
2.54mm (.100") Pitch SL™ Insulation Displacement Connector Assembly, Female,
Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 28, 0.38µm (15µ") Gold (Au), 25 Circuits
Documents:
3D Model
Drawing (PDF)
Product Specification PS-70400 (PDF)
RoHS Certificate of Compliance (PDF)
Agency Certification
CSA
UL
LR19980
E29179
General
Product Family
Series
Comments
Component Type
Glow-Wire Compliant
Overview
Product Name
Ribbon Cable / Wire Trap Connectors
70400
Terminals Preloaded
Housing
No
cgrid__sl_products
SL™
EU RoHS
ELV and
Complia
REACH S
Not Revi
Halogen
Status
Not Revi
Need mo
environm
Physical
Circuits (Loaded)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
Entry Angle
Flammability
Lock to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Number of Rows
PCB Retention
Packaging Type
Pitch - Mating Interface (in)
Pitch - Mating Interface (mm)
Plating min: Mating (µin)
Plating min: Mating (µm)
Plating min: Termination (µin)
Plating min: Termination (µm)
Polarized to Mating Part
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Wire Insulation Diameter
Wire Size AWG
Wire/Cable Type
25
Black
50
Vertical
94V-0
None
Phosphor Bronze
Gold
Tin
Polyester Alloy
1
None
Tube
0.100 In
2.54 mm
15
0.375
75
1.875
Yes
Yes
N/A
-40°C to +105°C
IDT or Pierce
1.35mm (.053") max.
28
Discrete Wire, Ribbon Cable
Email pro
For a mu
Complian
Please vi
non-prod
Search
70400S
Mates
70544,
Use W
7307 T
28AWG
Topcoa
8997 T
26AWG
Electrical
Current - Maximum per Contact
Voltage - Maximum
3A
250V
Material Info
Applic
Tooling
found b
Crimp H
contain
Specifi
Global
Descri
Hawk S
Automa
Wire Te
SL - Re

14-56-3258相似产品对比

14-56-3258 AP9987GJ-HF A-70400-0934
描述 25 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC Fast Switching Performance 25 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC
单片机的状态迁移与复位操作
本文以经典的80C51单片机为例,利用工作状态及其状态迁移的新概念、新观点和新方法,揭示一些单片机运作的内在规律,对于单片机学习者和应用开发者具有一定的启迪作用和实际意义。 1 单片机的 ......
clj2004000 单片机
大功率LED封装的要点
对于大功率LED的封装,要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果LED芯片已倒装好,就必须采用倒装的办法来封装;如果是多个芯片集成的封装,则要考虑各个芯片正向、反向电压是否比较接近, ......
探路者 LED专区
立体大规模集成电路有望突破极限
  据《光明日报》2006年1月6日报道:日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路,打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家认为该技术有望使大规模集成电路突 ......
fighting 模拟电子
VCS问题
VCS仿真时用不起 simv命令是怎么回呢,另外在DVE的GUI界面中,simulator setup文件是否需要设置,应该怎么设置??57553...
eeleader FPGA/CPLD
NE2000兼容网卡的驱动问题
WINCE有自带的NE2000的驱动,这些驱动是否包括总线驱动?比如我要用一个ISA接口的NE2000的网卡是不是还要自己做一个ISA总线的驱动?...
stone8304 嵌入式系统
求三星6410、6400的样片?
哪位能提供SAMSUNG 6410、6400的样片或知道国内哪家有卖的? 提供个联系方式好吗? 或给我Email:haly-5478@sohu.com...
540227699 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2669  2594  1131  1562  310  54  53  23  32  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved