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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动， 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]

进入21世纪以来，随着我国城乡经济的高速发展，人们生活水平的提高，越来越多的人开始拥有私家车，这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题，人们开始研究新的交通工具。与三轮车，四轮车等交通工具相比，两轮车具有的便于在狭窄空间运行，轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点，成为近年来的一个研究热点，具有广泛的运用前景。鉴于此，本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象，以现代电路电子先进的S...[详细]

勇芯科技 BCL603S2H 芯片组集成了 nRF54L15 系统级芯片，用于监控各类传感器，并实现无缝无线连接 挪威奥斯陆 – 2025年8月19日 – 勇芯科技是人工智能物联网 (AIoT) 芯片级解决方案开发商，推出了一套基于 Nordic Semiconductor 新一代 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片的模组。 该模组旨在帮助智能戒指开发商更快地将新产品推向市场，同时提...[详细]

控制EMI的方法有许多种，包括屏蔽、滤波、隔离、铁氧体磁环、信号边沿控制以及在PCB中增加电源和GND层等等。就电源而言，传统方法是通过减慢开关边沿或降低开关频率。但是，这两种方法都会产生不良的影响，例如效率下降，最短接通和关断时间增加、需要采用大尺寸的解决方案等，而且EMI 滤波器或金属屏蔽等替代方案在所需的电路板空间、组件和装配方面增加了大量成本，并使热管理和测试复杂化。 开关电源产生的...[详细]

8 月 11 日消息，韩媒 SEDaily 在当地时间 10 日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至 500 亿美元（现汇率约合 3593.94 亿元人民币）。 三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过 440 亿美元（现汇率约合 3162.67 亿元人民币）的投资额度；不过正...[详细]

支持网络的多媒体智能电话改变了消费者使用手机的方式。在这些电话中，特别受欢迎的是液晶触摸屏接口，用户通过它来使用各种应用程序，或者用手指滚动访问网页。如果希望在不花费大量的时间、预算或者功耗的情况下，开发这类复杂的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一个理想的选择。 与ASSP或者其它竞争技术不同，MAX IIZ CPLD的I/O非常多、使用方便、功耗低，能灵活突出产品优势。...[详细]

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）科创板人形第一股就这么诞生了？智元机器人“借壳”科创板上市公司上纬新材上市，成为“人形机器人第一股”的消息在7月8日晚上开始快速发酵，9日早上上纬新材开盘直接20cm涨停，封单金额甚至一度超过其总市值。 不过智元机器人相关人士回应称“非借壳上市，只是收购了一家上市公司”。所以到底是怎么回事？ 约20 亿收购63.62% 股权，前华为副总裁操盘 7月8日晚...[详细]

以领先的高性能、低功耗计算构建绿色、公平的数字未来 继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。世界互联网大会“杰出贡献奖”自 2024 年设立，聚焦全球互联网科技领域的突出贡献者，旨在表彰推动行业进步、创造社会价值的个...[详细]

在10月29日至30日于深圳举办的第四届SEMI大湾区产业峰会上ASMPT集团半导体事业部副总裁， 奥芯明半导体设备技术有限公司 首席商务官、先进封装研发中心负责人薛晗宸先生在开幕式上发表了题为 《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 的演讲，从产业趋势、技术突破、解决方案及本土化实践四大维度，深入剖析了AI如何重构半导体生态，并指出异构集成（HI）将成为后摩尔时代的核心驱动力，为大湾区乃...[详细]

又一家老牌电池巨头倒闭。 德国电池企业BMZ（Battery Manufacturing Zentrum）正式宣布申请破产保护，给出的理由是流动性危机。 但事实上，BMZ也是被迫申请的破产保护，根源在自己的小辈那，BMZ 旗下两家德国子公司资不抵债先申请了破产保护，作为母公司，BMZ因承担连带担保责任，被迫走上了破产之路。 不过说到底，BMZ自身也确实“燃尽了”，其创始人Bauer曾...[详细]