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HDMP-2004

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, PQFP12, HERMETIC SEALED, SMT-12
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小233KB,共11页
制造商HP(Keysight)
官网地址http://www.semiconductor.agilent.com/
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HDMP-2004概述

Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, PQFP12, HERMETIC SEALED, SMT-12

HDMP-2004规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称HP(Keysight)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数12
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G12
JESD-609代码e0
长度12.7 mm
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量12
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.6 mm
表面贴装YES
技术BIPOLAR
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距2.54 mm
端子位置QUAD
宽度12.7 mm

HDMP-2004相似产品对比

HDMP-2004 HDMP-2003
描述 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, PQFP12, HERMETIC SEALED, SMT-12 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, PQFP12, HERMETIC SEALED, SMT-12
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 HP(Keysight) HP(Keysight)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 QFP, QFP,
针数 12 12
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G12 S-PQFP-G12
JESD-609代码 e0 e0
长度 12.7 mm 12.7 mm
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1
端子数量 12 12
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.6 mm 3.6 mm
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 12.7 mm 12.7 mm
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