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HDMP-2501

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小277KB,共9页
制造商Broadcom(博通)
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HDMP-2501概述

Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16

HDMP-2501规格参数

参数名称属性值
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-MDSO-G16
长度6.35 mm
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量16
封装主体材料METAL
封装代码SSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
表面贴装YES
技术BIPOLAR
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
端子形式GULL WING
端子节距0.76 mm
端子位置DUAL
宽度6.35 mm

HDMP-2501相似产品对比

HDMP-2501
描述 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16
厂商名称 Broadcom(博通)
包装说明 SSOP,
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 S-MDSO-G16
长度 6.35 mm
负电源额定电压 -5.2 V
功能数量 1
端子数量 16
封装主体材料 METAL
封装代码 SSOP
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm
表面贴装 YES
技术 BIPOLAR
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
端子形式 GULL WING
端子节距 0.76 mm
端子位置 DUAL
宽度 6.35 mm

 
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