Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | SSOP, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-MDSO-G16 |
长度 | 6.35 mm |
负电源额定电压 | -5.2 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | METAL |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.03 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.76 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 6.35 mm |
HDMP-2501 | |
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描述 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | SSOP, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-MDSO-G16 |
长度 | 6.35 mm |
负电源额定电压 | -5.2 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | METAL |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.03 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.76 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 6.35 mm |
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