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HC1-5502B-7

产品描述SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, CDIP24,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小38KB,共1页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HC1-5502B-7概述

SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, CDIP24,

HC1-5502B-7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
电池馈电CONSTANT CURRENT
电池供电-48 V
混合2-4 CONVERSION
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/12 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型SLIC
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HC1-5502B-7相似产品对比

HC1-5502B-7 HC4P5502B-7 HC3-5502B-7
描述 SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, CDIP24, SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PQCC28, SLIC, 2-4 Conversion, Bipolar, PDIP24,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris
包装说明 DIP, DIP24,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
电池馈电 CONSTANT CURRENT CONSTANT CURRENT CONSTANT CURRENT
电池供电 -48 V -48 V -48 V
混合 2-4 CONVERSION 2-4 CONVERSION 2-4 CONVERSION
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1
端子数量 24 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.6 LDCC28,.5SQ DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5/12 V 5/12 V 5/12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 SLIC SLIC SLIC
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL

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