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HD64520F

产品描述DATACOM, DIGITAL SLIC, PQFP64, PLASTIC, QFP-64
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小719KB,共29页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD64520F概述

DATACOM, DIGITAL SLIC, PQFP64, PLASTIC, QFP-64

HD64520F规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-64
针数64
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度20 mm
功能数量1
端子数量64
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DIGITAL SLIC
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

HD64520F相似产品对比

HD64520F
描述 DATACOM, DIGITAL SLIC, PQFP64, PLASTIC, QFP-64
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-64
针数 64
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-PQFP-G64
JESD-609代码 e0
长度 20 mm
功能数量 1
端子数量 64
最高工作温度 75 °C
最低工作温度 -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 DIGITAL SLIC
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD
端子形式 GULL WING
端子节距 1 mm
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