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SA868/CG/DP1: 产品描述PULSE, WAVEFORM GENERATION, PDIP24, PLASTIC, DIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小978KB，共15页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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SA868/CG/DP1概述

PULSE, WAVEFORM GENERATION, PDIP24, PLASTIC, DIP-24

	SA868/CG/DP1	SA869/CG/MP1
描述	PULSE, WAVEFORM GENERATION, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	PULSE, WAVEFORM GENERATION, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
零件包装代码	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP24,.6	SOP, SOP18,.4
针数	24	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	PULSE	PULSE
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0
功能数量	1	1
端子数量	24	20
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装等效代码	DIP24,.6	SOP18,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.64 mm
最大供电电流 (Isup)	5 mA	5 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	7.5 mm

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY