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MC74HCT573ADWG: 产品描述Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小846KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MC74HCT573ADWG概述

Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20

MC74HCT573ADWG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	45 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.5 mm

MC74HCT573ADWG相似产品对比

	MC74HCT573ADWG	MC74HCT573ADT	MC74HCT573AN	MC74HCT573ADWR2	MC74HCT573ADW
描述	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	TSSOP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	TSSOP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e4	e0	e0	e0
长度	12.8 mm	6.5 mm	26.415 mm	12.8 mm	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	235	225
传播延迟（tpd）	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.2 mm	4.57 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	7.5 mm	4.4 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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