MC74LCX573DWG,MC74LCX573DWG pdf中文资料,MC74LCX573DWG引脚图,MC74LCX573DWG电路-Datasheet-电子工程世界

MC74LCX573DWG: 产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小830KB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MC74LCX573DWG概述

LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20

MC74LCX573DWG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	LEAD FREE, SOIC-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	10.5 ns
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.5 mm

MC74LCX573DWG相似产品对比

	MC74LCX573DWG	MC74LCX573DTR2G	MC74LCX573DTG	MC74LCX573DWR2G
描述	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	LEAD FREE, SOIC-20	LEAD FREE, TSSOP-20	LEAD FREE, TSSOP-20	LEAD FREE, SOIC-20
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e4	e4	e3
长度	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm

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