13-input positive-NAND gates 16-CDIP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | LG_MAX |
| 系列 | S |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 13 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 10 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN74S133J | SNJ54S133J | SNJ54S133W | SN74S133N3 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 13-input positive-NAND gates 16-CDIP 0 to 70 | 13-Input Positive-NAND Gates 16-CDIP -55 to 125 | 13-Input Positive-NAND Gates 16-CFP -55 to 125 | 13-input positive-NAND gates 16-PDIP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DFP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 系列 | S | S | S | S |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm | 19.56 mm | 10.2 mm | 19.305 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 13 | 13 | 13 | 13 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns | 7 ns | 7 ns | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.73 mm | 7.62 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 最大电源电流（ICC） | 10 mA | 10 mA | 10 mA | - |
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