Flash, 32MX8, 35ns, PBGA63
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
包装说明 | FBGA, BGA63,10X12,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 35 ns |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
部门数/规模 | 2K |
端子数量 | 63 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA63,10X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
页面大小 | 512 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 16K |
最大待机电流 | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO |
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