LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | MAX O/P SKEW = 1.0NS; TYP VOLP = 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MC74LCX373DTR2 | MC74LCX373MR2 | MC74LCX373DWR2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20 | LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | TSSOP, | SOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | MAX O/P SKEW = 1.0NS; TYP VOLP = 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C | MAX O/P SKEW = 1.0NS; TYP VOLP = 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C | MAX O/P SKEW = 1.0NS; TYP VOLP = 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 6.5 mm | 12.575 mm | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.05 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.275 mm | 7.5 mm |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC |
| 针数 | 20 | - | 20 |
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