AHCT/VHCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, LEAD FREE, TSSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | AHCT/VHCT |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 18 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MC74VHCT259ADTR2 | MC74VHCT259ADT | MC74VHCT259AD | MC74VHCT259ADR2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | AHCT/VHCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, LEAD FREE, TSSOP-16 | AHCT/VHCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, LEAD FREE, TSSOP-16 | AHCT/VHCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16 | AHCT/VHCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | LEAD FREE, TSSOP-16 | SOIC-16 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 1 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 235 | 240 |
| 传播延迟（tpd） | 18 ns | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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