ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, CDIP52
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP52,.6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T52 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT |
| 位数 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 52 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP52,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 250 mA |
| 传播延迟（tpd） | 65 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| SNJ54ALS632AJD | SNJ54ALS634JD | SNJ54ALS632AFN | SNJ54ALS634FN | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, CDIP52 | ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, CDIP48 | ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, PQCC68 | ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, PQCC68 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP52,.6 | DIP, DIP48,.6 | QCCJ, | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown |
| 其他特性 | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS |
| 系列 | ALS | ALS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T52 | R-CDIP-T48 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT |
| 位数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 52 | 48 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 最大电源电流（ICC） | 250 mA | 250 mA | 250 mA | 250 mA |
| 传播延迟（tpd） | 65 ns | 65 ns | 65 ns | 65 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
