AS SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | AS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| 长度 | 32.005 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 200 mA |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SNJ54AS181AJT | SNJ54AS181AJW | SNJ54AS181AFK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AS SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24 | AS SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24 | AS SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CQCC28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | AS | AS | AS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | S-CQCC-N28 |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.6 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 200 mA | 200 mA | 200 mA |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns | 26 ns | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | - | QCCN, LCC28,.45SQ |
| 长度 | 32.005 mm | - | 11.43 mm |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 2.03 mm |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 11.43 mm |
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