80A, 24V, 0.0058ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CASE 369AA-01, DPAK-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
包装说明 | CASE 369AA-01, DPAK-3 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 369AA-01 |
Reach Compliance Code | unknown |
雪崩能效等级(Eas) | 733 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 24 V |
最大漏极电流 (ID) | 80 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0058 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 200 A |
认证状态 | COMMERCIAL |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
NTD80N02T4 | NTD80N02G | NTD80N02-001 | |
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描述 | 80A, 24V, 0.0058ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CASE 369AA-01, DPAK-3 | 80A, 24V, 0.0058ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, LEAD FREE, CASE 369AA-01, DPAK-3 | 80A, 24V, 0.0058ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CASE 369D-01, DPAK-3 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
包装说明 | CASE 369AA-01, DPAK-3 | LEAD FREE, CASE 369AA-01, DPAK-3 | CASE 369D-01, DPAK-3 |
针数 | 3 | 3 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 369AA-01 | CASE 369AA-01 | CASE 369D-01 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
雪崩能效等级(Eas) | 733 mJ | 733 mJ | 733 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 24 V | 24 V | 24 V |
最大漏极电流 (ID) | 80 A | 80 A | 80 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0058 Ω | 0.0058 Ω | 0.0058 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 | R-PSIP-T3 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 | 240 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 200 A | 200 A | 200 A |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
表面贴装 | YES | YES | NO |
端子面层 | TIN LEAD | MATTE TIN | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
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