1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA176,8X22,25 |
| 针数 | 176 |
| 制造商包装代码 | SOT-932-1 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | 32868 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B176 |
| 长度 | 15 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 28 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 176 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA176,8X22,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8 V |
| 传播延迟（tpd） | 1.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.15 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6 mm |
| 最小 fmax | 450 MHz |
| SSTUM32868ET/S | SSTUM32868 | SSTUM32868ET/G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications | 1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications | 1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA176,8X22,25 | - | TFBGA, BGA176,8X22,25 |
| 针数 | 176 | - | 176 |
| 制造商包装代码 | SOT-932-1 | - | SOT-932-1 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| 系列 | 32868 | - | 32868 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B176 | - | R-PBGA-B176 |
| 长度 | 15 mm | - | 15 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 28 | - | 28 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 176 | - | 176 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | - | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA176,8X22,25 | - | BGA176,8X22,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 传播延迟（tpd） | 1.5 ns | - | 1.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.15 mm | - | 1.15 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | - | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6 mm | - | 6 mm |
| 最小 fmax | 450 MHz | - | 450 MHz |
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