1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA96,6X16,32 |
针数 | 96 |
制造商包装代码 | SOT-536-1 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | 32864 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
长度 | 13.5 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | 2 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 96 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA96,6X16,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
传播延迟(tpd) | 1.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.5 mm |
最小 fmax | 450 MHz |
SSTUB32864EC/G | SSTUB32864 | |
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描述 | 1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications | 1.8 V configurable registered buffer for DDR2-800 RDIMM applications |
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