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SSTUA32866

产品描述1.8 V 25-bit 1 : 1 or 14-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-667 RDIMM applications
文件大小131KB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SSTUA32866概述

1.8 V 25-bit 1 : 1 or 14-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-667 RDIMM applications

SSTUA32866相似产品对比

SSTUA32866 SSTUA32866EC SSTUA32866EC/G
描述 1.8 V 25-bit 1 : 1 or 14-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-667 RDIMM applications 1.8 V 25-bit 1 : 1 or 14-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-667 RDIMM applications 1.8 V 25-bit 1 : 1 or 14-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-667 RDIMM applications
是否Rohs认证 - 不符合 符合
零件包装代码 - BGA BGA
包装说明 - LFBGA, BGA96,6X16,32 LFBGA, BGA96,6X16,32
针数 - 96 96
制造商包装代码 - SOT-536-1 SOT-536-1
Reach Compliance Code - unknow unknow
系列 - 32866 32866
JESD-30 代码 - R-PBGA-B96 R-PBGA-B96
长度 - 13.5 mm 13.5 mm
逻辑集成电路类型 - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 - 14 14
功能数量 - 1 1
端子数量 - 96 96
最高工作温度 - 70 °C 70 °C
输出特性 - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
输出极性 - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFBGA LFBGA
封装等效代码 - BGA96,6X16,32 BGA96,6X16,32
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260
电源 - 1.8 V 1.8 V
传播延迟(tpd) - 1.8 ns 1.8 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.5 mm 1.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 - BALL BALL
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 40
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 - 5.5 mm 5.5 mm
最小 fmax - 450 MHz 450 MHz
Base Number Matches - 1 1

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