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PCA9306

产品描述SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小199KB,共26页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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PCA9306概述

SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8

专业接口电路, PDSO8

PCA9306规格参数

参数名称属性值
功能数量2
端子数量8
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最小供电电压11 V
加工封装描述2.30 MM WIDTH, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.5000 mm
端子涂层NOT SPECIFIED
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
接口类型INTERFACE CIRCUIT

PCA9306相似产品对比

PCA9306 PCA9306DC PCA9306DP PCA9306D PCA9306GD1 PCA9306GM PCA9306_10 PCA9306GF
描述 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PDSO8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
表面贴装 Yes YES YES YES YES YES Yes YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 - 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 - TSSOP SOIC SOIC SON QFN - SON
包装说明 - VSSOP, TSSOP8,.12,20 TSSOP, TSSOP8,.25 3.90 MM WIDTH, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8 VSON, QCCN, LCC8,.06SQ,20 - VSON,
针数 - 8 8 8 8 8 - 8
Reach Compliance Code - compli compli compli unknow compli - compli
接口集成电路类型 - INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT - INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PQCC-N8 - R-PDSO-N8
长度 - 2.3 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm 1.6 mm - 1.35 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 - 1
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSSOP TSSOP SOP VSON QCCN - VSON
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260 - 260
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - 1 mm 1.1 mm 1.75 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
最小供电电压 - 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V - -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Pure Tin (Sn)
端子节距 - 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.55 mm - 0.35 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 - 30
宽度 - 2 mm 3 mm 3.9 mm 2 mm 1.6 mm - 1 mm

 
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