KMM5404000AG-7,KMM5404000AG-7 pdf中文资料,KMM5404000AG-7引脚图,KMM5404000AG-7电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KMM5404000AG-7

KMM5404000AG-7: 产品描述Fast Page DRAM Module, 4MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小182KB，共6页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档详细参数选型对比全文预览

KMM5404000AG-7概述

Fast Page DRAM Module, 4MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72

KMM5404000AG-7规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SIMM
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	167772160 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	40
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX40
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE

KMM5404000AG-7相似产品对比

	KMM5404000AG-7	KMM5404000AG-8	KMM5404000A-6	KMM5404000AG-6	KMM5404000A-7	KMM5404000A-5	KMM5404000AG-5	KMM5404000A-8
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	80 ns	60 ns	60 ns	70 ns	50 ns	50 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit	167772160 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	40	40	40	40	40	40	40	40
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40	4MX40
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

推荐资源

[面试技巧] 面试时回答“你为何离职”的诀窍: [p=25, 2, left][font=Tahoma,][color=#333333][font=微软雅黑, arial, verdana]“你为什么辞掉你的上一份工作？”这个问题就连最有信心的求职者都会感到害怕。无论你的答案是简单还是复杂，被要求回答这个问题都会使你身陷困境，既要做到权衡事实，同时仍使自己在可望即将成为雇主的面试官面前尽可能展现自己，这可能会非常棘手。[/font][/colo...; 莫妮卡聊聊、笑笑、闹闹

回答: ASIC是什么？FPGA是什么？: 问:ASIC的中文翻译是专用集成电路，为什么说它是一种嵌入式微处理器呢？FPGA也是一种嵌入式微处理器吗？我听有人说FPGA指的是一种封装结构，这是正确的吗？答:用于专用应用场合的处理器就是嵌入式处理器，不管它是可编程的还是不可编程的。所以不管是ASIC,FPGA还是CPLD当他们被设计用于一个专用场合实都可以被称作嵌入式处理器。嵌入式处理器这个概念是凌驾于ASIC,FPGA还是CPLD之上的，只...; loca FPGA/CPLD

S3C2440平台WinCE5.0中串口发送堵塞现象的疑惑: S3C2440平台WinCE5.0中串口发送堵塞现象的疑惑：本人开发一个软件，使用TQ公司的SKY2440开发板为模板，使用的是从4.2移植到wince5.0使用的BSP包。该软件需要用到2个串口（COM0和COM1），TCP/UDP编程；修改MDD层的mdd.c文件使串口接收缓冲区为1MB，同时在BSP的注册表中使2个串口的线程优先级都提高到97(wince5.0中驱动的最高级别，之前设置为0也...; kgood WindowsCE

就做开发板吧:: 就做开发板吧！可以大家一起做。分析如下：驱动2.4寸320*240 TFT 彩色液晶，这个只有用IO口模拟LCD的8位总线，最低需要耗费10个IO。这个并不难，难度系数0.3。驱动SD卡，通过SPI接口。并在上面实现FAT文件系统，这个板主已经实现了，所以直接借用。有了板主的例子，这个难度系数为0，呵呵！直接读取并在TFT上显示BMP文件，这个难度不大，只需要了解BMP文件结构解析就可以了。我已经...; zhdphao NXP MCU

了解一下锂电池充电IC的选择方案: [p=28, 2, left][color=rgb(51, 51, 51)][font=宋体]随着手持设备业务的不断发展，对电池充电器的要求也不断增加。要为完成这项工作而选择正确的集成电路 (IC)，我们必须权衡几个因素。在开始设计以前，我们必须考虑诸如解决方案尺寸、USB标准、充电速率和成本等因素。必须将这些因素按照重要程度依次排列，然后选择相应的充电器IC。本文中，我们将介绍不同的充电拓扑结构...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

今年的电子设计大赛专科组的怎么做啊？: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:09 编辑 [/i]今年的电子设计大赛专科组的怎么做啊？...; thongwei 电子竞赛

高分辨率指数式数字电位器的设计

利用单片机对普通低分辨率线性数字电位器进行指数化及高分辨率的改造，使通用型数字电位器达到音频领域的应用要求，并具有较好的通用性与较高的性价比。人耳对声强的主观感受遵循韦伯定律(Webber"s Law)，在音量较小时人耳对声波振幅的改变感受灵敏，声音达到一定响度后，人耳的听觉特性开始变得迟钝。而指数型电位器的阻值变化规律为先慢后快，如果将这种衰减特性用在音量调节中，则恰好可以抵消人耳对音量...[详细]
基于ZigBee和STM32的智能家居控制系统的设计与实现(五)--终结

##基于ZigBee和STM32的智能家居控制系统的设计与实现(五)–终结篇 ###说明首先祝贺自己顺利的完成了毕业答辩工作，想起整个过程还是挺让自己感动的。最后还被评为优秀毕业设计，虽然并没有什么luan用，但是，马上毕业了，还是挺让人怀念的。整个资料从第一篇博客说起就说会全部开源的，期间承蒙各位朋友的支持，给与资助，在此感谢了。虽然资料中私人信息删除了一些，但是不免有疏漏，所以有关个人...[详细]
iOS 15.2新功能：忘记锁屏密码后无需电脑也可以重置

本周发布的iOS 15.2为用户提供了重置和擦除锁定的iPhone或iPad的功能，而无需连接Mac或Windows PC。正如支持文档所概述的那样，iOS和iPadOS 15.2增加了一个新的“擦除设备”选项，用于设备因多次尝试输入设备密码而被锁定的情况。通过按下“擦除设备”，用户被提示用他们的Apple ID密码确认他们的身份，这会导致设备被完全擦除和重置。新的选项是一个受欢迎的...[详细]
微软CEO盛赞与诺基亚合作 WP7将支持多任务处理能力

2月15日下午消息（李明）在“2011移动通信世界大会”上，微软CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)表示，我们与诺基亚的合作表明，微软今年的步伐将比2010年更快；他同时透露，Windows Phone 7(下称“WP7”)智能手机操作系统将添加第三方应用的多任务处理能力。据史蒂夫·鲍尔默介绍，“93%的消费者对WP7手机表示满意，对此我们感到十分激动，因为这...[详细]
智能手机成熟　相关半导体需求同步趋缓

市场研究机构IHS最新报告显示，2015年无线通讯应用相关的半导体营收成长4%，较整体半导体营收规模衰退2%的情况，表现相对亮眼。然而，随着智慧型手机市场趋于成熟，2016年无线通讯晶片营收成长率预估将与2015年相近或更低。值得注意的是，由于主要手机品牌的高阶机种陆续改用自行开发的晶片，中低阶手机晶片的价格竞争将更加白热化。 IHS指出，苹果(Apple)在最新一季财报中揭露的iPhone...[详细]
DDR4或能取代移动设备的低功耗DDR

DDR3即将让位于其继任者DDR4，拥有更大的数据传输率和更低的工作电压，在提高性能的同时降低了能耗，与前任相比减少了20%到40%的耗电量。这意味着廉价的DDR将可以应用于移动设备如平板和超级本。目前移动设备使用的是较为昂贵的低功耗DDR（LPDDR）内存，工作电压1.2v，下一代LPDDR3也将进一步降低能耗(35%到40%)，但成本比DDR4贵40%。 ...[详细]
直接式TPMS轮胎压力监测系统设计

　　　　摘要着重介绍实现轮胎压力监测系统(TPMS)的电路设计和相关技术问题。TPMS系统由压力传感器模块和中央接收机组成。压力传感器SPl2、微控制器和433 MHz收发一体射频IC(nRF401)组成的压力传感器模块,完成轮胎压力的采集和发射任务。接收机接收压力信息,并进行处理。　　关键词 TPMS 轮胎压力监测 nRF40l 射频　　伴随着城市交通技术的不断发展,人们在...[详细]
步进电机如何选择

选择步进电机应遵循先选电机后选步进电机驱动器原则，先明确负载特性，再通过比较不同型号步进电机的静力矩和矩频曲线，找到与负载特性最匹配的步进电机。　　1、一般应选用力矩比实际需要大百分之五十到百分之百的步进电机，因为步进电机不能过负载运行，即便是瞬间过载都可能造成失步、停转或不规则原地来回作动。　　2、上位控制器输入的脉冲电流必须够大(一般要》10mA)，以确保光电耦合器稳定导通，否...[详细]
8位led呼吸程序代码

前几天从视频上看到一个水滴掉落的程序，看到自己笔记本上的led呼吸灯，感觉他们的算法要求差不多，于是写下一下程序，我也得瑟一下，算是原创吧。有不正之处或者是有需要优化之处欢迎大家批评指正，相互学习（代码中有138译码器的操作，已注释，kingst的单片机开发板可直接实现） #include reg51.h #define uchar unsigned char #define N 2 //定义的呼...[详细]
如何快速上手使用STM32库函数

一、背景如前文所述，利用标准库函数的好处在于，可以快速开发，不用去对着数据手册，小心翼翼的一位一位的配置那些繁复的寄存器，因为这些工作意法半导体已经找了一些顶级的工程师帮你做了，杰作既是其库函数。当然，有些代码考虑到低功耗，或者需要极小的ROM，就不能使用库函数，而这即是通常说的，高度定制化，牺牲开发时间来获取更高代码效率，这个需要自己权衡。本文以STM32之DMA库函数为...[详细]
基于MCS-51的汽油机电控燃油喷射系统控制

汽车发动机燃油喷射技术是关系到内燃机发展中能源和环保的问题，在电子技术发展的支撑下，汽车发动机燃油喷射系统不断发展并日趋完善。电控燃油喷射系统以其对喷油量的精确控制，使得喷射雾化良好、燃烧完全，不仅能提高汽车的动力性，而且还能显著改善汽车的经济性和排放性能。嵌入式系统与单片机已深入到众多技术领域，MCS-51系列单片机是使用最广泛的单片机系列，其中由Philips公司生产的89V51系列...[详细]
纽迪瑞推出车载压力触控的智能座舱解决方案

智能汽车压力触控分研究分析和实现 ▷ 汽车智能座舱发展趋势在新能源汽车上，越来越多的传统汽车物理按键正逐渐化繁为简，被智能触控按键替代。同时更多车载娱乐系统、电话、导航地图等功能应用正逐步汇集于汽车中控屏，通过更为简洁的多点触控操作模式，塑造全新的人车智能交互体验。「车载压力触控技术」通过检测人体按压时产生的微形变进行功能实现，是人车智能交互发展过程中的...[详细]
通用建设数千个电动车充电站，为与特斯拉竞争？

通用汽车证实，它计划在全美建设数千个电动汽车充电站，这是其大型电动汽车充电网络的一部分，但该公司显然不愿自己投资。这家美国汽车制造商证实，它将与美国最大的建筑公司柏克德（Bechtel）合作，在全美各地“建造数千个电动汽车快速充电站”。通用将与特斯拉展开竞争，后者已经在全球打造了庞大的充电站网络。 CNN报道称，这两家公司表示，通用汽车将提供有关充电器所在位置的数据和专业知识，而柏克德...[详细]
汽车主动悬架的单神经元自适应控制

　　一、前言　　汽车悬架系统对车辆行驶平顺性、乘坐舒适性和操纵稳定性有很大影响。传统的被动悬架只能被动地存储和吸收外界能量,不能主动适应车载质量、轮胎刚度等车辆参数和路面激励的变化,大大制约了车辆性能的提高。主动悬架克服了传统被动悬架的诸多局限,使悬架系统对不同运行工况具有最大程度的适应能力。　　由于悬架系统的模型参数往往不确定,路面激励未知且可变,研究开发出各种自适应控制策略应用于...[详细]
abb机器人常用指令大全

ABB机器人是一种广泛应用于工业自动化领域的智能设备，其指令系统丰富多样，能够满足各种复杂场景的需求。基本指令 1.1 Move指令 Move指令是ABB机器人最基本的运动指令，用于控制机器人的运动轨迹。Move指令的基本语法如下： MoveAbs j1, j2, j3, j4, j5, j6, tool0, base0, zone0, ref0; 其中，j1至j6分别表示机器人六个关节的...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多