Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, MDFM12, ROHS COMPLIANT, POWER, HERMETIC SEALED, MO-127, DIP-12
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) |
| 零件包装代码 | DFM |
| 包装说明 | DIP, DIP12,1.2,200TB |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-MDFM-P12 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | -50 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP12,1.2,200TB |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 功率 | YES |
| 电源 | +-3/+-50 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小摆率 | 50 V/us |
| 标称压摆率 | 50 V/us |
| 最大压摆率 | 36 mA |
| 供电电压上限 | 50 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 5.08 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 50100 |
| 宽带 | NO |
| PA50CR | PA50ACR | |
|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, MDFM12, ROHS COMPLIANT, POWER, HERMETIC SEALED, MO-127, DIP-12 | Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, MDFM12, ROHS COMPLIANT, POWER, HERMETIC SEALED, MO-127, DIP-12 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) |
| 零件包装代码 | DFM | DFM |
| 包装说明 | DIP, DIP12,1.2,200TB | DIP, DIP12,1.2,200TB |
| 针数 | 12 | 12 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.00005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.00005 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-MDFM-P12 | R-MDFM-P12 |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -50 V | -50 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP12,1.2,200TB | DIP12,1.2,200TB |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 功率 | YES | YES |
| 电源 | +-3/+-50 V | +-3/+-50 V |
| 可编程功率 | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小摆率 | 50 V/us | 50 V/us |
| 标称压摆率 | 50 V/us | 50 V/us |
| 最大压摆率 | 36 mA | 36 mA |
| 供电电压上限 | 50 V | 50 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 50100 | 50100 |
| 宽带 | NO | NO |
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